先说一下intel的 CPU吧
第一代nehalem 基于 32纳米工艺
第二代 Sandy Bridge 基于 32纳米工艺
第三代ivy bridge 基于 22纳米工艺
第四代 haswell 基于 22纳米工艺
以上得出结论,intel是每两代升级一次工艺
再然后,其实从第一代到第四代,CPU的性能提升几乎是没有多少,比如第二代和第三代来说,实际测试,每G性能一致,第三代仅仅是说提升了工艺,然后频率提升了
CPU的散热问题越发严重,毕竟是LBA封装,而且说核心面积不断缩小,几乎要达到手机CPU的程度了,那么,接触面积减少就导致了热量无法更好的传导
目前来说,I7 4770K的 原装风扇,在拷机过程中无法镇压住CPU,温度飙升100°,过热保护,断电告终……
这在intel历史上还是第一次发生
对比CPU来说,显卡方面反倒是飞速发展中的过程,
但是不得不说,无论到什么时候,上一代的旗舰永远不是这一代的入门级可以比拟的
顺便一说芯片组,intel的 8系列芯片组发布了,基于32纳米工艺制作的(以往 6、7系列芯片组都是65纳米工艺)